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電子元件

2025-04-11 14:16:32

電子元件的穩(wěn)定性和安全性


用于電氣和電子元件灌封的定量涂膠及混膠技術(shù)


電氣和電子元件的應(yīng)用已經(jīng)非常廣泛，其可靠性對于每個客戶而言都至關(guān)重要，需要這些元件即使處于極端惡劣的條件下，如沖擊、振動、粉塵、潮濕或者高溫環(huán)境，也能保證穩(wěn)定運行。為了確保設(shè)備的可靠運行和電氣絕緣，常常會在元件中灌封液態(tài)化合物。根據(jù)灌封的材料和具體應(yīng)用的不同，在正常氣壓或真空下操作。“氣泡問題”是灌封過程中面臨的最大挑戰(zhàn)之一，因為氣泡會降低元件的絕緣、保護(hù)能力以及機(jī)械強(qiáng)度。

聚氨酯（PU）、環(huán)氧樹脂和硅膠等多組份材料在電子元件的灌封中應(yīng)用的最為廣泛，此類材料的熱穩(wěn)定性高，形態(tài)或柔軟，或堅硬。

PU鑄塑樹脂有很多應(yīng)用：如PCB印刷電路變壓器灌封等。目前，F(xiàn)級絕緣且熱穩(wěn)定性頗高的PU鑄塑樹脂越來越多地用于電子元件灌封，而彈性PU鑄塑樹脂則更多應(yīng)用于汽車電子系統(tǒng)。